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跟着数字化转型的加快及AI技能的蓬勃成长，光通讯行业2024年800G高速光模块的需求再立异高，市场还有将加快推进1.6T光模块的迭代。面向单波长200G产物的火急需求，武汉光安伦光电技能有限公司于光

近日，MKS Instruments公布将于马来西亚槟城成立一个超等制造中央，以撑持该地域及全世界的晶圆制造装备出产。开发规划分三个阶段，估计将在2025年头破土开工。 MKS总裁兼首席履行官John

2024年7月14日，由英诺激光牵头的 高功率薄片超快激光器要害技能与财产化 项目启动会于深圳乐成召开。中国工程院院士、深圳年夜学特聘传授范滇元传授，中国科学院年夜连化学物理研究所化学激光进步前辈周详

据韩媒etnews报导，三星电子及SK海力士已经经最先举行高带宽存储器（HBM）晶圆的工艺技能转换，这一转换以避免晶圆翘曲的新技能引入为焦点，被认为是针对于下一代HBM。估计跟着工艺转换，质料及装备供

因为玻璃、蓝宝石等硬脆质料卓着的物理机能及化学不变性等长处被广泛运用在消费电子、电子仪器装备等，是以于已往几十年对于在硬脆质料的高精度及高质量的新型加工方式也备受存眷。 于浩繁加工方式中，激光加工已经